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3241耐高温半导体板表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241半导体板高强度耐热温度130-155度表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

3241防静电板表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

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3241聚酰亚胺玻璃布层压板表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。